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　　胡杨，清华大学集成电路学院副教授，博士生导师，高层次青年人才。从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目项目负责人。担任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊编委。在体系结构四大/ISSCC/DAC等顶级学术会议发表论文100余篇，入选ISCA名人堂。学术成果共获得计算机体系结构国际顶级会议ISCA，HPCA的最佳论文提名三次，获2020年NSF CAREER Award，2024年电子学会科技进步一等奖，2025年CCF集成电路Early Career Award。

　　刘方鑫，上海交通大学计算机学院助理教授，兼任上海期智研究院研究员。研究方向包括计算机体系架构与设计自动化、大模型加速、AI编译优化等。以第一/通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等领域顶级期刊及会议上发表论文50余篇，其中CCF-A类30余篇，体系结构四大顶会11篇。主持国家与省部级以及华为、CCF-蚂蚁科研基金，CAAI-蚂蚁科研基金等纵横向课题。曾入选上海交大（首届）吴文俊人工智能博士项目，并担任上海交大“国智班”项目导师。研究成果入选中国计算机学会容错计算专委40周年代表性成果、华为火花奖等，此外，荣获DATE 2022最佳论文奖/最佳论文提名、上海市计算机学会优博奖、ACM上海优博奖、上海市优秀毕业生、CCF体系结构优秀博士论文提名等荣誉。

　　马越，美国密歇根大学电子工程本硕学位，主攻CPU架构设计，拥有10年半导体CPU研发、市场销售经验。曾在Marvell从事高性能ARM CPU的研发的工作；以及美国最早的RISC-V CPU IP创业公司SiFive，负责硅谷的客户拓展和技术支持。回国后加入光源资本，在一年半内完成了科技类创业公司的8轮融资和一轮并购。目前在芯来科技担任市场及战略助理副总裁，主要负责技术市场、战略融资、BD以及RISC-V基金会对接等工作。

　　汤远峰，芯枥石半导体创始人兼CEO、端侧AI应用实践先行者，蒙彼利埃第三大学高级工商管理博士，上海交大泛半导体委员会高级产业顾问，DSG全球供应链卓越奖获得者。深耕半导体与人工智能领域20余年，曾任职紫光展锐、GOKE、Fujitsu等一线半导体企业；他先后参与/主导数十款芯片研发及产业化落地，兼具技术攻坚与产业落地经验，并创立芯枥石，专注于端侧AI芯片及智能应用方案研发与创新，打造以“懂你所想，做你未说”为理念的智能伙伴；产品与方案覆盖政务、医疗、金融、机器人等关键行业和领域，获头部客户高度认可。

　　在分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会上，邀请到北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导陈迟晓，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳五位学界和工业界技术专家参与，他们将围绕DRAM近存计算架构、异质异构存算一体芯片与系统软件栈、存算一体2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一体AI推理芯片等带来主题报告。陈迟晓博士还将担任研讨会及圆桌Panel的嘉宾主持人。

　　孙广宇，北京大学集成电路学院长聘教授。研究领域为领域定制体系架构的设计与自动化，包括高能效计算架构、新型存储架构、DTCO/STCO等。近年来在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在内等高质量会议和期刊上发表论文100余篇，获最佳论文奖6次、最佳论文提名4次。获得CCF-IEEE CS青年科学家奖、DAC Under-40 Innovators Award等，并入选HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

　　王颖，中科院计算所研究员，CCF集成电路设计专委秘书长。主要研究方向包括集成电路设计自动化，高能存储系统设计，主持基金委优青，科技部重点研发等项目。共发表100余篇集成电路与系统结构领域的CCF-A类论文。获得CCF-A类期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多个旗舰国际会议的大陆首次最佳论文奖。相关研究成果荣获中国计算机学会技术发明一等奖（第一完成人）、中国电子学会技术发明二等奖、北京市技术发明二等奖，以及华为奥林帕斯先锋奖（智能存储系统），CCF青年科学家奖，CCF-Intel青年学者奖，CCF集成电路early career award。在国际上，曾获得IEEE/ACM DAC40岁以下创新奖（当年全球4位），2018年中科院科技成果转化特等奖。论文成果曾入选2023 IEEE测试与容错Top Picks，另外获得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳论文奖以及ASPDAC最佳论文提名。

　　目前担任“微纳核芯”联合创始人兼副总裁，主管公司的产品、市场、投融资和品宣。市场/产品方面，王佳鑫积极推动AI产品和模拟产品落地，引荐并推进公司与头部MEMS厂商、多家头部新能源企业、多家头部半导体厂商和终端企业的战略合作，带领团队拿到国家重点研发计划，同时负责公司产品“商机发现-项目立项-统筹研发-量产落地”全生命周期管理。投融资方面，王佳鑫主导完成3亿元三轮融资，股东包括红杉中国、北京大学科技成果转化基金、小米产投、立讯精密产投、方正和生、中航联创、毅达资本和联想创投等，知名产投的入局加速公司高性能模拟和AI技术的商业落地。品宣方面，王佳鑫负责公司品牌宣传，帮助公司获得“2025年浙江未来独角兽企业TOP100”、“2023胡润全球猎豹企业榜”、“爱集微2023中国IC风云榜年度最具成长潜力奖”、“投资界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新经济之王芯片半导体领域年度企业”等奖项，个人亦获评36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中国数字经济榜-创新人物榜”和创业邦“2024年35岁以下创业先锋榜”。

　　在分会场二下午进行的超节点与智算集群技术研讨会上，邀请到华为云AI领域技术专家侯圣峦，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，壁仞科技OCS超节点项目相关负责人董朝锋，之江实验室高效能设施研究中心副主任高翔，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，中国电信研究院云网融合技术研究所项目经理孙梦宇，基流科技研发VP陈维7位技术专家参与，他们将围绕超节点发展趋势、华为CloudMatrix384超节点、集群可观测系统、异构芯片协同调度、算力优化、下一代AI智算系统等带来主题报告。研讨会及圆桌Panel将由民生证券电子首席分析师方竞主持。

　　他成功将海外总部的主流产品与项目引入国内，并由本地研发中心主导迭代。在本地研发中心孵化多个创新项目并成功产品化，进而转化为跨国研发中心合作迭代的典范。数次将国际化企业面临的流程与安全合规问题转化为契机，使用工具和产品创新，借力本地化团队与国内生态系统的力量解决挑战，取得双赢或多赢的结果。履历包含跨国公司和民营企业，故能基于供职机构的不同发展阶段与行业的独特性，熟练应用现代软件工程理念来调整组织结构，正确设置组织目标和对应流程，以正向激励与教练团队的手段达成业务的良性发展。

　　陈维，基流科技研发VP。2001年4月从南京东南大学物理系应用物理专业研究生毕业，进入中兴通讯南京研究所。在中兴南京主要从事IP网络相关产品的开发，技术上从中兴ROS平台的组件开发经理、产品项目经理到ROSng的负责人，再到中兴核心路由器T8000的软件系统负责人，参与了各重要技术的开发、架构方案设计。管理上从科长、开发部部长、系统部部长、产品规划部副部长，到后来承载产品大质量总结，直接汇报给大产总。作为核心负责人之一，随T8000产品一起在2010年获得了深圳市科技进步奖。

　　2023年加入北京基流，重新开始组建团队，负责基流AI网络操作系统Mercury相关产品的研发，以及基流Venus NOC&AICloud平台第一个版本的研发。研发的Venus平台已经成功在AI大模型厂商的数千卡智算集群中部署并长期稳定使用。24年开始牵头研发全国产的25.6T AI智算交换机，以及Mercury-X国产AI智算系统，在25年成功通过了国内重要客户的256卡集群的严苛测试和训练的长稳烤机。目前已成功的支持了超256卡的1500公里长距异构环境的长期训练测试，在近3个月的测试使用中运行稳定，经受了长距高突发的流量冲击。同时在另一客户的沐曦、天数、壁仞异构国产卡的环境中实现对对接组网及稳定运行。